SEUL, Korea – 22 czerwca 2021 r. – Samsung Electronics. Co., Ltd. zaprezentował dzisiaj gamę nowych chipsetów, które zostaną wbudowane w rozwiązania firmy przeznaczone do tworzenia sieci 5G nowej generacji. Nowe chipsety, zgodne z 3GPP Rel.16, składają się z układu scalonego RFIC mmWave trzeciej generacji, modemu 5G System-on-Chip (SoC) drugiej generacji i zintegrowanego układu Digital Front End (DFE)-RFIC. Najnowsze mikroukłady firmy będą zasilać produkty Samsung nowej generacji do budowy sieci 5G, w tym 5G Compact Macro nowej generacji, radia z systemem Massive MIMO i jednostki pasma podstawowego, które zostaną oddane do użytku w 2022 roku.
Prezentacja nowych chipsetów nastąpiła dzisiaj podczas publicznego wirtualnego wydarzenia zorganizowanego przez firmę i mającego na celu zaprezentowanie interesujących osiągnięć w dziedzinie technologii 5G i nowych rozwiązań w zakresie transformacji sieci – „Sieci Samsung zdefiniowane na nowo”. Podczas tego wydarzenia firma Samsung podkreśliła swoje ponaddwudziestoletnie doświadczenie w opracowywaniu własnych chipsetów i przypomniała najważniejsze inwestycje stojące za wprowadzeniem wielu generacji chipsetów, począwszy od produktów zaprojektowanych na potrzeby tworzenia sieci 3G, co doprowadziło do dzisiejszych najnowocześniejszych rozwiązań 5G.
Nowo wprowadzone chipsety zostały zaprojektowane tak, aby przenieść linię produktów 5G nowej generacji firmy Samsung na kolejny poziom, zwiększając wydajność, poprawiając efektywność energetyczną i umożliwiając zmniejszenie rozmiaru rozwiązań 5G RAN nowej generacji.
Nowe chipy Samsung:
Nowy układ drugiej generacji umożliwi wprowadzanej jednostce pasma podstawowego firmy Samsung dwukrotne zwiększenie przepustowości, przy jednoczesnym zmniejszeniu zużycia energii w przeliczeniu na komórkę o połowę w porównaniu z poprzednią generacją. Poza tym obsługuje on zarówno częstotliwości poniżej 6 GHz, jak i mmWave, oferuje kształtowanie wiązki i zwiększoną wydajność energetyczną dla radiowych stacji bazownych Samsung 5G Compact Macro i Massive MIMO nowej generacji, przy jednoczesnym zmniejszeniu rozmiaru obu rozwiązań.
Ten nowy układ łączy funkcje RFIC i DFE dla zakresów poniżej 6 GHz i zakresów mmWave. Dzięki zintegrowaniu tych funkcji chip nie tylko umożliwia podwojenie przepustowości częstotliwości, ale także zmniejsza rozmiar i zwiększa moc wyjściową rozwiązań nowej generacji firmy Samsung, w tym 5G Compact Macro.
– Ten nowo zaprezentowany chipset jest podstawowym elementem naszych najnowocześniejszych rozwiązań 5G, opracowanych w wyniku długotrwałych prac badawczo-rozwojowych, które pozwalają firmie Samsung zachować pozycję lidera w zakresie zapewniania najnowocześniejszych technologii 5G – powiedział Junehee Lee, Executive Vice President, Head of R&D, Networks Business w Samsung Electronics. Jako jedna z największych firm produkujących półprzewodniki na świecie, jesteśmy zaangażowani w opracowywanie najbardziej innowacyjnych mikroukładów do następnej fazy rozwoju sieci 5G, zintegrowanych z funkcjami, o które zabiegają operatorzy komórkowi chcący zachować konkurencyjność.
: