Samsung công bố tầm nhìn về kỷ nguyên AI và các công nghệ bán dẫn mới nhất tại SFF 2024

Samsung Electronics, hãng sản xuất công nghệ bán dẫn hàng đầu thế giới, hôm nay đã công bố những cải tiến mới nhất về công nghệ bán dẫn và tầm nhìn cho kỷ nguyên AI tại Diễn đàn Samsung Foundry (SFF) Hoa Kỳ, sự kiện thường niên được tổ chức tại trụ sở chính của Ngành hàng Giải pháp Thiết bị Hoa Kỳ (DSA) tại San Jose, California.

Với chủ đề “Thúc đẩy cuộc cách mạng AI”, Samsung đã công bố lộ trình công nghệ xử lý tăng cường, bao gồm hai nút quy trình mới gồm SF2Z và SF4U, cũng như nền tảng Giải pháp Samsung AI tích hợp nhằm khai thác thế mạnh từ các ngành hàng công nghệ bán dẫn, bộ nhớ, và đóng gói tiên tiến (AVP) của hãng.

Tiến sĩ Siyoung Choi, Chủ tịch kiêm Giám đốc Ngành hàng công nghệ bán dẫn tại Samsung chia sẻ: “Vào thời điểm có nhiều công nghệ phát triển xung quanh AI như hiện nay, yếu tố quan trọng để triển khai nó nằm ở chất bán dẫn hiệu suất cao, năng lượng thấp. Bên cạnh quy trình Gate-all-around (GAA) đã được chứng minh tối ưu hiệu quả cho chip AI, chúng tôi dự định sẽ giới thiệu công nghệ quang học đồng đóng gói (CPO) tích hợp để xử lý dữ liệu tốc độ cao, tiêu thụ điện năng thấp, cung cấp cho khách hàng các giải pháp AI toàn diện để phát triển trong kỷ nguyên đầy biến đổi này.”

Tại sự kiện, các nhà lãnh đạo nổi tiếng trong ngành như Rene Haas – Giám đốc điều hành Arm và Jonathan Ross – Giám đốc điều hành Groq, đã nhấn mạnh mối quan hệ hợp tác chặt chẽ với Samsung trong việc giải quyết các thách thức mới về AI. Ngoài ra, khoảng 30 công ty đối tác đã trưng bày các gian hàng tại sự kiện, cho thấy mạng lưới quan hệ hợp tác năng động trên toàn bộ hệ sinh thái công nghệ bán dẫn của Hoa Kỳ.

Thúc đẩy các giải pháp AI cho khách hàng thông qua lộ trình công nghệ xử lý hiện đại

Tại sự kiện, Samsung cũng trình làng hai nút quy trình bán dẫn chip mới bao gồm SF2Z và SF4U, nhằm củng cố lộ trình công nghệ xử lý hàng đầu của hãng.

Trong đó, SF2Z, quy trình sản xuất chip 2nm mới nhất của hãng là quy trình kết hợp công nghệ mạng lưới cung cấp điện mặt sau (BSPDN) tối ưu với các thanh ray điện ở mặt sau của bánh bán dẫn để loại bỏ tình trạng tắc nghẽn giữa các đường dây nguồn và tín hiệu. Việc áp dụng công nghệ BSPDN cho quy trình SF2Z giúp tăng cường công suất, hiệu suất và diện tích (PPA) so với SF2 – nút 2nm thế hệ đầu tiên, đồng thời giảm thiểu đáng kể độ sụt điện áp (IR drop) và nâng cao hiệu suất của các thiết kế HPC. Quy trình sản xuất hàng loạt SF2Z dự kiến sẽ được bắt đầu vào năm 2027.

Mặt khác, SF4U là nút quy trình 4nm có giá trị cao, cung cấp các cải tiến PPA bằng cách tích hợp công nghệ thu nhỏ quang học, được dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt vào năm 2025.

Ngoài ra, Samsung cũng khẳng định rằng kế hoạch phát triển quy trình SF1.4 (1.4nm) vẫn đang diễn ra suôn sẻ với mục tiêu về hiệu suất và sản lượng đang giữ vững tiến độ để sản xuất hàng loạt vào năm 2027. Theo đó, Samsung đang tích cực định hình các công nghệ xử lý trong tương lai dưới 1,4nm thông qua việc đổi mới vật liệu và cấu trúc, nhấn mạnh cam kết không ngừng phát triển các công nghệ mới, vượt qua giới hạn của Định luật Moore.

Liên tục nâng cao độ hoàn thiện của GAA

Với sự khởi đầu của kỷ nguyên AI, những cải tiến về mặt cấu trúc như quy trình GAA đã trở nên rất quan trọng trong việc đáp ứng các nhu cầu về năng lượng và hiệu suất. Tại SFF, Samsung đã nhấn mạnh về độ hoàn thiện của công nghệ GAA – yếu tố công nghệ then chốt tăng cường sức mạnh cho AI.

Bước vào năm thứ ba sản xuất hàng loạt, quy trình GAA của Samsung đang liên tục chứng minh độ hoàn thiện cả về sản lượng và hiệu suất. Tận dụng kinh nghiệm sản xuất GAA dày dặn, Samsung hiện đang dự định sẽ sản xuất hàng loạt quy trình 3nm thế hệ thứ hai (SF3) vào nửa cuối năm nay và cung cấp GAA trên quy trình 2nm sắp tới.

Sản lượng GAA của Samsung đã gia tăng đều đặn kể từ năm 2022 và đang chuẩn bị tăng trưởng đáng kể trong những năm tới.

Đề cao sự hợp tác giữa các công ty cho Giải pháp Samsung AI

Một điểm nổi bật khác chính là sự ra mắt của Các giải pháp Samsung AI, nền tảng về AI phát triển từ những nỗ lực hợp tác giữa các ngành hàng công nghệ bán dẫn, bộ nhớ và đóng gói tiên tiến (AVP).

Thông qua việc tích hợp thế mạnh riêng của từng ngành hàng, Samsung đang mang đến các giải pháp hiệu suất cao, tiết kiệm điện năng và băng thông cao có thể được điều chỉnh phù hợp với nhiều yêu cầu của khách hàng về AI.

Sự hợp tác chặt chẽ giữa các công ty cũng giúp Samsung tối ưu quy trình quản lý chuỗi cung ứng (SCM) và rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường, từ đó giúp cải thiện đáng kể 20% tổng thời gian hoàn thành (TAT).

Ngoài ra, Samsung cũng có kế hoạch công bố giải pháp AI tích hợp CPO đa năng vào năm 2027 với mục tiêu cung cấp cho khách hàng các giải pháp AI toàn diện.

Từ AI đến công nghệ chính thống – Đa dạng hóa tệp khách hàng và lĩnh vực ứng dụng để cân bằng danh mục đầu tư

Samsung cũng đang có những bước tiến đáng kể trong việc đa dạng hóa tệp khách hàng và lĩnh vực ứng dụng của hãng.

Trong năm qua, nhờ sự hợp tác chặt chẽ với khách hàng, doanh số về AI của Samsung Foundry đã tăng trưởng 80%, phản ánh nỗ lực của hãng trong việc đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của thị trường.

Ngoài các nút quy trình xử lý hàng đầu, Samsung còn cung cấp các sản phẩm dẫn xuất bánh bán dẫn 8-inch đặc biệt với những cải tiến liên tục về PPA và khả năng cạnh tranh chi phí cao. Với danh mục công nghệ cân đối, Samsung đang đáp ứng nhu cầu của khách hàng về các ứng dụng ô tô, y tế, thiết bị đeo và IoT.

Kết hợp AI và Công nghệ để thúc đẩy Hệ sinh thái công nghệ chế tạo hướng tới sự phát triển toàn diện

Tiếp nối sự kiện SFF, Samsung đã tổ chức Diễn đàn Hệ Sinh Thái Công Nghệ Chế Tạo Nâng Cao của Samsung (SAFE) thường niên vào ngày 13 tháng 6. Với chủ đề “AI: Khám phá tiềm năng và tương lai”, diễn đàn sẽ mang đến cơ hội hợp tác và thảo luận cho các đối tác trong hệ sinh thái về các công nghệ và giải pháp tùy chỉnh dành riêng cho AI.

Tại diễn đàn năm nay, Mike Ellow – Giám đốc điều hành Siemens, Bill En – Phó Tổng Giám đốc AMD và David Lazovsky – Giám đốc điều hành Celestial AI đã có những chia sẻ về tương lai của chip và công nghệ thiết kế hệ thống.

Diễn đàn cũng sẽ tổ chức hội thảo khai mạc Liên minh Tích hợp Đa khuôn (MDI), tiếp nối sự ra mắt của Liên minh MDI vào năm ngoái. Samsung sẽ tham gia phiên thảo luận sâu với các đối tác về cơ hội tăng trưởng chung và các sáng kiến ​​hợp tác, chủ yếu tập trung vào thiết kế vi mạch 2.5D và 3D để phát triển các giải pháp toàn diện. Đây là cơ hội để Samsung tăng cường các quan hệ đối tác hơn nữa và thúc đẩy tầm nhìn chiến lược chung.

: